高速电路设计：互连时序模型与布线长度分析高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为体现具体问题具体分析的原则，避免将公式当成万能公式，文中给出了MII 、RMII、RGMII和SPI的实例分析。
2015/07/17
11564- 采用边界扫描法测试系统级芯片互连的信号完整性互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。本文介绍如何利用片上机制拓展JTAG标准使其包含互连的信号完整性测试，从而利用JTAG边界扫描架构测试高速系统级芯片(SoC)的互连上发生的时延破坏。2015/05/256747
- PCB线路板的互连方式一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。2015/05/215051
- 高速PCB设计指南之七：PCB互连设计中如何降低RF效应电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等...2015/03/167548
华为精品：终端互连设计规范 目录:1 范围;2 规范性引用文件;3 术语和定义;4 终端产品PCB设计活动过程;5 系统分析；5.1 系统模块划分与系统互连设计；5.2 关键元器件的选型...
2015/01/3122872
